terça-feira, 2 de abril de 2024

Japão aprova subsídio adicional de ¥590 bilhões para nova fábrica de chips

O governo tem apoiado o fortalecimento do sistema de produção no país para garantir o fornecimento estável de semicondutores

Rapidus em Hokkaido
O ministro da Economia, Comércio e Indústria do Japão, Ken Saito, anunciou nesta terça-feira (2) a aprovação de um subsídio adicional de até 590 bilhões de ienes para a empresa Rapidus, que visa a produção em massa de chips de próxima geração no país, informaram a Reuters e a Bloomberg.

O total de subsídios do governo para a empresa chegará a quase 1 trilhão de ienes.

Saito mencionou que os chips de próxima geração nos quais a Rapidus está trabalhando são tecnologias chave para a economia japonesa, incluindo inteligência artificial (AI) e condução autônoma. Ele também destacou a crescente importância dos processos de fabricação posteriores em semicondutores e o envolvimento da Rapidus no desenvolvimento de processos avançados como um dos motivos para o apoio.

Fundada em 2022, a Rapidus tem como objetivo iniciar a produção em massa de semicondutores lógicos de 2 nanômetros até 2027, em parceria com a IBM e a organização de pesquisa baseada na Bélgica, Imec.

O governo japonês tem apoiado o fortalecimento do sistema de produção no país para garantir o fornecimento estável de semicondutores como uma questão importante de segurança econômica. Especificamente, a Rapidus é considerada uma "última chance" para a recuperação da indústria de semicondutores japonesa.

O governo já havia decidido apoiar a Rapidus com um total de 330 bilhões de ienes até o ano fiscal anterior e continua a fornecer suporte significativo.

A empresa está construindo uma fábrica de chips em Chitose (Hokkaido) desde setembro do ano passado, com um investimento estimado em 5 trilhões de ienes.

O subsídio adicional virá de fundos reservados no orçamento suplementar do ano fiscal de 2023. O financiamento é destinado a aplicações como a introdução de equipamentos para linhas piloto, o envio de engenheiros para a IBM e o desenvolvimento de tecnologias de embalagem avançada.
Fonte: Alternativa

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